Sigrity X XtractIM
Générez rapidement des modèles SPICE, IBIS ou RLC précis pour simuler vos packages avec fidélité et sans compromis.
Modélisez vite, simulez juste :
vos packages prêts pour l'analyse SI/PI
Sigrity X XtractIM est l'outil dédié à la génération rapide et précise de modèles électromagnétiques pour les simulations d'intégrité du signal et de l'alimentation sur circuits packaging.
Basé sur un solveur hybride EM optimisé, il permet de créer en quelques clics des modèles RLC, SPICE, RLGC ou IBIS pour tous types de boîtiers (BGA, SiP, leadframe, wirebond, flip-chip).
Compatible avec les projets issus d'Allegro X, Zuken, Mentor ou AutoCAD, XtractIM s'adresse aussi bien aux ingénieurs packaging expérimentés qu'aux équipes SI/PI. Il facilite l'évaluation de la topologie, le choix des nets critiques, et garantit une précision broadband vérifiable, avec export HTML, netlist ou graphique 2D/3D.
Fonctionnalités avancées
Modèles multi-formats
Générez des modèles SPICE, RLC, IBIS, RLGC et MCP à partir de vos données de packaging.
Solveur hybride optimisé
Créez des modèles précis jusqu'à 10x plus rapidement qu'avec les méthodes EM classiques.
Support packaging avancé
Boîtiers BGA, SiP, leadframe, wirebond ou flip-chip gérés nativement dans l'interface.
Compatibilité CAO étendue
Fonctionne avec Allegro X, Mentor, Zuken, AutoCAD ou Cadence APD.
Vérification broadband
Obtenez une compatibilité directe avec les simulateurs temporels grâce aux modèles full-wave.
Sélection de nets ciblée
Extrayez uniquement les lignes critiques ou groupes spécifiques pour optimiser les simulations.
Visualisation interactive
Explorez les courbes RLC, les distributions 3D ou exportez les netlists pour contrôle manuel.
Export vers SystemSI
Préparez vos modèles pour des simulations système SI/PI avec Sigrity SystemSI ou Aurora.
Demandez une démo personnalisée
Découvrez en situation réelle comment le Sigrity X peut s'intégrer à vos projets.